PCB通孔焊盤激光焊錫應用2024-01-16
規(guī)范PCB焊盤設計工藝，規(guī)定PCB焊盤設計工藝的相關參數(shù)，使PCB設計滿足可生產(chǎn)性、可測試性、安全性、EMC、EMI等技術規(guī)范要求，在產(chǎn)品設計過程中建立產(chǎn)品的工藝、技術、質(zhì)量、成本優(yōu)勢。
通孔焊盤的定義
PCB板通孔焊盤的外層形狀通常為圓形、方形或橢圓形。
1)PCB焊盤孔徑：
若實物管腳為圓形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳直徑+0.20~0.30mm（8.0~12.0MIL）左右；
若實物管腳為方形或矩形：孔徑尺寸（直徑）=實際管腳對角線尺寸+0.10~0.20mm（4.0~8.0MIL）左右。
2)PCB焊盤尺寸：
常規(guī)焊盤尺寸=孔徑(直徑)+0.50mm(20.0MIL)左右。
適用范圍
焊盤是連接PCB板上所有部件的橋梁，是電路板不可缺少的一部分。在高速PCB多層板中，當信號從一層傳輸?shù)搅硪粚訒r，它們需要通過孔連接。此時，使用了通孔焊盤。隨著PCB行業(yè)的快速發(fā)展，PCB板通孔焊盤在各個領域發(fā)揮著重要作用，包括3C電子、汽車電子、智能家居、安全電子等。
PCB板通孔焊盤激光焊接
為了滿足這樣的市場需求，焊接技術不斷改進，焊接方法更加多樣化。PCB通孔元件激光焊接技術的創(chuàng)新為PCB制造企業(yè)的高效生產(chǎn)帶來了便利。
PCB通孔元件激光焊接的優(yōu)點是能夠準確控制和優(yōu)化焊接所需的能量。激光錫膏焊接過程分為兩個步驟：首先，錫膏需要加熱，焊點也需要預熱。之后，焊接中使用的錫膏完全熔化，焊料完全潤濕焊盤，最終形成圓潤飽滿、無拉尖不平的焊點。采用激光器和光學聚焦元件焊接，能量密度高，傳熱效率高，非接觸式焊接。焊料可為錫膏或錫線，特別適用于焊接狹小空間內(nèi)的焊點或小焊點，功率小，節(jié)能。
ULiLASER開發(fā)的自動激光焊接機實現(xiàn)了精淮焊接，減少了對PCB通孔電子元件的損壞，提高了焊接質(zhì)量。激光束可實現(xiàn)不同的光斑形狀，可同時進行光斑整形加工，滿足圓形、方形或橢圓形焊接等高要求的焊接效果，實現(xiàn)精密高效的焊接。
激光焊接通孔焊盤的技術優(yōu)點：
1.激光焊接設備采用多軸伺服電機板卡控制+CCD視覺，運動定位精度高；
2.激光光斑小、焊盤、間距小的器件焊接有優(yōu)點；
3.非接觸焊接，無機械應力、靜電風險；
4.無錫渣、助焊劑浪費，焊接過程不會造成炸錫、連錫等不良現(xiàn)象，生產(chǎn)成本低；
5.焊接產(chǎn)品種類豐富，通孔插針件焊接透錫率高；
6.激光焊接工藝焊料選擇較多（錫膏、錫絲、錫球等）。
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