我們公司使用激光焊錫如何給客戶打樣的？
激光焊接的錫料分別為錫膏、錫絲以及錫球激光焊。相比傳統(tǒng)錫焊工藝，激光焊錫機(jī)的激光光源主要為半導(dǎo)體光源（915nm）。由于半導(dǎo)體光源屬近紅外波段，其特有的光束均勻性與激光能量的持續(xù)性，對(duì)焊盤的均勻加熱、快速升溫效果明顯，具有焊接效率高、焊接位置可控制、焊點(diǎn)一致性好等優(yōu)勢(shì)，非常適合小微型電子元器件、結(jié)構(gòu)復(fù)雜電路板及PCB板等微小復(fù)雜結(jié)構(gòu)零件的精密焊接。
激光錫焊作為一種在電子領(lǐng)域應(yīng)用的新型焊接工藝，許多電子制造廠家對(duì)它的了解還比較少，反而因激光所具備的特殊性，讓我們看一看，由力公司為客戶打樣的過程！
(1)在焊接之前先在焊盤上涂上助焊劑，用烙鐵處理一遍，以免焊盤鍍錫不良或被氧化，造成不好焊，芯片則一般不需處理。
(2)用鑷子小心地將PQFP芯片放到PCB板上，注意不要損壞引腳。使其與焊盤對(duì)齊，要保證芯片的放置方向正確。然后使用專用治具將芯片與PCB板固定住。點(diǎn)錫機(jī)構(gòu)針將少量的焊錫輸送到點(diǎn)錫針嘴處，向已用治具固定對(duì)準(zhǔn)位置的芯片引腳上加少量的焊料；（仍然向下按住芯片，焊接兩個(gè)對(duì)角位置上的引腳，使芯片固定而不能移動(dòng)。在焊完對(duì)角后重新檢查芯片的位置是否對(duì)準(zhǔn)。如有必要可進(jìn)行調(diào)整或拆除并重新在PCB板上對(duì)準(zhǔn)位置。）
(3)開始焊接所有的引腳時(shí)，控制好激光的輸出功率，把激光的輸出溫度調(diào)到300多攝氏度，用高能量的激光束接觸芯片每個(gè)引腳的末端，直到看見焊錫流入引腳。在焊接時(shí)要保持激光束與被焊引腳并行，防止因焊錫過量發(fā)生搭接。
(4)在傳統(tǒng)的烙鐵焊焊完所有的引腳后，需要用焊劑浸濕所有引腳以便清洗焊錫。在需要的地方吸掉多余的焊錫，以消除任何短路和搭接。而激光錫焊焊完后沒有多余的焊錫殘留，可以很好的避免這一步驟。蕞后用鑷子檢查是否有虛焊，檢查完成后，從電路板上清理焊劑，將硬毛刷浸上酒精沿引腳方向仔細(xì)擦拭，直到焊劑消失為止。
(5)貼片阻容元件則相對(duì)容易焊一些，可以先在一個(gè)焊點(diǎn)上點(diǎn)上錫，然后放上元件的一頭，用鑷子夾住元件，焊上一頭之后，再看看是否放正了；如果已放正，就再焊上另外一頭。
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